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MG600Q2YS60A中文资料

  • 大小:319.15KB
  • 厂家:TOSHIBA [Toshiba Semiconductor]
  • 描述:HIGH POWER SWITCHING APPLICATIONS MOTOR CONTROL APPLICATIONS
  • 标准包装:1
  • 类别:半导体模块
  • 家庭:IGBT
  • 系列:IGBTMOD™
  • IGBT 类型:-
  • 配置:半桥
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大):1200V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开):3.1V @ 15V,600A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大):600A
  • 电流 - 集电极截止(最大):1mA
  • Vce 时的输入电容 (Cies):41nF @ 10V
  • 功率 - 最大:4300W
  • 输入:标准型
  • NTC 热敏电阻:是
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:模块
  • 供应商设备封装:模块
  • 配用:BG2B-5015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 5A FOR IGBTBG2B-3015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 3A FOR IGBTBG2B-1515-ND - KIT DEV BOARD 1.5A FOR IGBTBG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT

MG600Q2YS60A供应商

更新时间:2023-01-09 09:53:15
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